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FT700 芯片微焊点晶元焊接剪切力测试机
产品名称:FT700 芯片微焊点晶元焊接剪切力测试机
产品型号:FT700
品牌:菲唐检测
产品数量:
产品单价: 240000.00
日期:2020-11-29
FT700 芯片微焊点晶元焊接剪切力测试机的详细资料

芯片微焊点晶元焊接剪切力测试机,三轴微小推拉力试验机广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域,是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器,能满足包含有:金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求,功能可扩张性强、操控便捷、测试高校准确。

芯片微焊点晶元焊接剪切力测试机,三轴微小推拉力试验机规格

测试荷重种类:200g、500g、1kg、2kg、5kg、10kg、20kg、50kg可选

显示荷重:0.01gf

测试行程:80mm

显示行程:0.001mm

XY移动范围:80mm

XY移动精度:0.01mm

CCD放大镜:大华相机(倍数可指定)

测定速度范围:1-500mm/min

传 动机   构:滚珠螺杆C5级研磨

驱  动 马 达:伺服马达日本松下三套

外  观 尺 寸:550*370*800mm(W*D*H)

重        量:51Kg(机台)

电        源:AC220V

芯片微焊点晶元焊接剪切力测试机,三轴微小推拉力试验机特点:

利用软件计算平均力、波峰波谷、变形、屈服等。

量测曲线图由电脑记忆,可随时放大、缩小,一张A4纸可任意指定放置N个曲线图。

测定项目可输入上、下限规格值,测定结果可自动判定OK或NG。

可输入测定行程及荷重,电脑自动控制。

荷重单位显示N、Ib、gf、kgf可自由切换。

电脑直接列印及储存荷重-行程曲线图、检查报表。

测试资料储存于硬碟(每一笔资料皆可储存,不限次数)。

测试条件皆由电脑画面设定(含测试行程、速度、次数、空压、暂停时间等等)

检验报表抬头内容可随时修改

检验报表可自动产生,不须再作输入。

检验报表可转换为Excel等文书报表格式。

接触阻抗测试导通短开测试等。

波形图重叠、十字游标追踪等工具方便分析曲线

增加12项荷重计算行程或行程计算荷重,自动抓取

软件自动生成报告及存储功能,支持MES上传

通过坐标设定自动移位进行压缩

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